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ESD—电子制造业的无声杀手
静电放电（或ESD）是电子制造车间内器件失效的主要原因，业内专家估计，由于静电放电导致的平均产品损失可能在8%至33%之间。当一个物体表面的电子转移到另一个物体表面并使其带正电时，就会发生静电放电。 ...查看更多
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品，即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品，要求 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
如何反馈测试数据至工程以改善制程
有些人认为PCB制造过程就像一个神奇的黑匣子：设计数据发送给制造商（制造车间），然后就生产出了PCB成品。上世纪80年代的PCB制造业正是如此，按现在看来，早已过时，有时甚至令人难以置信。如今PCB制 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
电路板生产实践技巧：保护有效PCB微电子组装的芯片和引线键合
保护PCB或载板上的裸芯片是微电子组装的主要工艺之一。正如我们之前所说，微电子组装和制造与传统SMT制造相结合，可实现当今小型产品（包括物联网、可穿戴设备和便携式设备）的PCB混合制造。 引线键合是 ...查看更多
